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崇达技术临近上市豪掷一半现金分红只等圈钱

发布时间:2020-03-02 11:36:10 阅读: 来源:热电阻厂家

2011年年底,流动资产低于流动负债,激进财务政策风险太高

先分钱,以后缺钱再说。这句话似乎很切合深圳市崇达电路技术股份有限公司(下称崇达技术)股东们的心态。

4月6日,证监会网站披露了崇达技术首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。崇达技术主要从事印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的生产与销售。主要面向以企事业单位为主要终端客户的通信设备、工业控制、医疗仪器、国防、航天航空、安防电子等行业,保荐人为西南证券。

在2012年3月,崇达技术在上市前向原有股东现金分红4050万元,使用了接近2011年年底时拥有的一半现金。而截至2011年年底,其流动资产还少于流动负债。对此,业内人士称,崇达技术的财务管控可能存在一定问题,其或许过分相信成功上市可以有效补充资金,但如果一旦上市不成功,其可能会陷入资金困境,而和竞争对手经营上的差别也可能需要更多的信息披露。

一半现金用于分红

崇达技术资产负债表显示,2011年年底,其货币资金余额为8272.39万元,而相对于其他上市公司的吝啬,崇达技术对股东可谓慷慨,2009年到2011年现金分红占净利润比例都超过了30%。

2012年3月9日,崇达技术以2011年12月31日股本1.125亿股为基数,向发行前的老股东每股派发现金0.36元(含税),合计派发现金股利4050万元,占当年实现的归属于母公司股东的净利润比例为30.79%,而这一笔分红也花费了相当于2011年年底的近一半现金。

以2010年出资900万元入股,获得122.95万元注册资本的副总经理姜曙光为例,其后转变为持有461.44万股;经过《第一财经日报》记者测算,姜曙光2011年和2012年就已经分别获得现金分红超过152万元和166万元,还没上市套现,就已经收回了超过三分之一的投资成本。

流动资产低于流动负债

2011年年底,崇达技术流动资产合计为3.72亿元,而流动负债合计达到4.06亿元,流动资产并不足以覆盖即将到期的负债。流动资产中主要包括了2.05亿元的应收账款,8273.39万元货币资金以及6426.43万元存货;流动负债则主要包括2.2亿元的短期借款以及1.7亿元的应付账款。

另一方面,崇达技术业务扩张速度也很快,2009年到2011年,投资活动所产生的现金流量净额分别为-6005.86万元、-2.23亿元及-2.76亿元。崇达技术解释,主要是由于处于高速增长期,为扩大产能和经营规模,支付新增设备购置款及厂房装修费、环境治理工程费、土地购置款等资本性支出所致。而与此对应的是,固定资产和在建工程在2011年年底,分别达到了3.71亿元和1.08亿元,分别较2009年底增长了1.11倍和1.88倍,增幅都高于总资产的1.02倍。

而在崇达技术的主要竞争对手中,兴森科技(002436.SZ)近日公布的2011年业绩快报显示,从去年8月份开始,受欧洲债务危机影响,导致境外市场需求突然下滑,对市场形势变化的判断和应对措施准备不足,下半年订单增长未达到年初预定目标,全年业绩水平未达到计划目标,归属于上市公司股东净利润为1.38亿元,同比只增长了5.77%;而崇达技术则为1.31亿元,同比增长了36.8%;而崇达技术销售收入中,超过了八成为出口外销。

有业内人士认为,固定资产和在建工程增幅有较大幅度增长,以及应收账款数额过大,其中有可能存在隐藏成本费用,虚增收入从而增加利润的情况;此外,在现金吃紧的情况下依然高额分红,如果上市补充资金不成,可能会造成现金短缺使得日常营运出问题。

另一方面,这种比较激进的财务政策风险比较高,如果投资的经营得当可带来高收益,反之企业则很容易陷入困境;而关于崇达技术和竞争对手经营情况的差别,以及如何应对国外需求放缓的情况,相信其都需要向监管部门作出进一步披露说明原因。(来源:第一财经日报)

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